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铜互连微柱力学性能原位压缩试样的制备方法

摘要

本发明公开了一种铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法,所述试样是在PDMS孔中形成的圆形金属柱,包括试样部分和用于固定试样的固定端部分;所述的固定端部分为圆形或方形平板结构,所述试样部分在所述固定端部分的上端部分。本发明主体尺寸是微米级,试样受力方向与金属柱的生长方向一致,以PDMS为模板基底电镀金属铜柱的工艺克服了TSV在刻蚀硅的过程中,对金属铜柱有所腐蚀,进而影响对其力学性能准确测试的问题,缩短了实验的工艺周期,重现性好,成品率高;有效地解决薄膜层力学性能测试数据不能真实反应TSV孔内铜互连材料力学性能的问题,提高了3D封装设计与仿真模拟中TSV铜互连材料力学特性参数的真实性。

著录项

  • 公开/公告号CN103175718B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-01-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201310039874.3

  • 申请日2013-02-01

  • 分类号

  • 代理机构上海汉声知识产权代理有限公司;

  • 代理人郭国中

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:23:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-01-21

    授权

    授权

  • 2013-07-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 1/28 申请日:20130201

    实质审查的生效

  • 2013-06-26

    公开

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