法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-11-05
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2004-09-15
授权
授权
2002-02-13
公开
公开
2001-12-26
实质审查的生效
实质审查的生效
机译: 温度测量方法,温度应力测量方法,高温应力时间测量方法,温度测量仪器,温度应力测量仪器和高温应力时间测量仪器
机译: 光谱透射率测量仪,透射型厚度计,色值测量仪,光谱透射率测量方法,厚度测量方法和色值测量方法
机译: 抛光垫表面形状测量仪器,抛光垫表面形状测量仪器的使用方法,抛光垫锥的顶点角度的测量方法,抛光垫的凹槽深度的测量方法,CMP树脂和方法