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带空孔的光纤的空孔径的测定方法及装置、以及带空孔的光纤的制造方法及装置

摘要

本发明提供带空孔的光纤的空孔径的测定方法和装置、以及带空孔的光纤的制造方法和装置。该带空孔的光纤的空孔径的测定方法,在对带空孔的光纤母材加热而使其熔融并进行拉丝以制造带空孔的光纤裸线时,测定上述光纤裸线的空孔径,该带空孔的光纤的空孔径的测定方法具有:从由上述拉丝得到的上述带空孔的光纤裸线的侧面,向上述带空孔的光纤裸线连续照射平行光线的步骤;利用检测部连续检测由上述平行光线的照射产生的前方散射光的步骤;以及使用检测出的上述前方散射光的散射强度图案与上述空孔径的相关关系计算空孔径的步骤。

著录项

  • 公开/公告号CN102105772B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社藤仓;

    申请/专利号CN201080002156.3

  • 发明设计人 石田格;江森滋;畔蒜富夫;

    申请日2010-04-09

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人李伟

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:21:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-10-08

    授权

    授权

  • 2011-08-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01M 11/00 申请日:20100409

    实质审查的生效

  • 2011-06-22

    公开

    公开

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