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用于生产热电元件材料的烧结体的方法

摘要

通过下面的方法可生产一种用于具有优良热电性能和机械性能的热电元件的材料烧结体。提供一种用于热电元件的块体材料。将块体材料封闭在细长的封壳中,在对封壳抽空后,进行成型操作以减少与封壳的轴向垂直的截面,并通过成型操作获得成型的封壳。然后进行热处理以烧结在成型封壳中的密实毛坯。最后,从成型的封壳中取出所获得的烧结体。该方法最好被用于生产热电模块,其是适用帕尔铁效应的温控器件。

著录项

  • 公开/公告号CN1156921C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2004-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电工株式会社;

    申请/专利号CN00109643.5

  • 申请日2000-06-19

  • 分类号H01L35/34;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人刘晓峰

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-08-13

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 35/34 授权公告日:20040707 终止日期:20130619 申请日:20000619

    专利权的终止

  • 2004-07-07

    授权

    授权

  • 2001-01-24

    公开

    公开

  • 2000-10-18

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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