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光固化性热固化性树脂组合物、光固化性热固化性薄膜、固化物、具备固化物的印刷电路板

摘要

本发明提供适合于获得与基板的密合性、耐化学药品性、耐焊接热性能、PCT耐性、耐冷热冲击性、耐化学镀金性、电绝缘性等优异的固化覆膜的稀碱显影型的光固化性热固化性树脂组合物。本发明的光固化性热固化性树脂组合物的特征在于,其含有:含羧基树脂、具有下述通式(1)~(3)所示结构的感光性树脂以及光聚合引发剂。(式(1)中,R

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-09-24

    授权

    授权

  • 2013-03-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/038 申请日:20110330

    实质审查的生效

  • 2012-12-12

    公开

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