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一种对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法

摘要

本发明公开了一种对电子电镀行业废水脱毒减排与深度处理的方法,本发明集成了“铁碳微电解破络-重金属捕集剂捕集-混凝沉淀-生物接触氧化-二沉-改性壳聚糖吸附”工艺用于电子行业废水脱毒减排与深度处理。本发明的特点在于不仅能使二级处理(生化池)出水主要指标在达到国家标准的基础上进一步减少排放量、脱除以苯系物为主的毒害性有机物;而且可以进行深度处理,使得回用水达到进膜要求,实现分质回用。

著录项

  • 公开/公告号CN103086569B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN201310005626.7

  • 发明设计人 胡勇有;程建华;黄思聪;

    申请日2013-01-08

  • 分类号

  • 代理机构广州市华学知识产权代理有限公司;

  • 代理人蔡茂略

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2022-08-23 09:21:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-09-10

    授权

    授权

  • 2013-06-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):C02F 9/14 申请日:20130108

    实质审查的生效

  • 2013-05-08

    公开

    公开

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