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公开/公告号CN101208805B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-07-30
原文格式PDF
申请/专利权人 英特尔公司;
申请/专利号CN200680023301.X
发明设计人 M·拉多萨夫耶维克;A·马祖姆达;B·S·多伊尔;J·卡瓦利罗斯;M·L·多茨;J·K·布拉斯克;U·沙;S·达塔;R·S·曹;
申请日2006-06-29
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人曾祥夌
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 09:20:09
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-07-30
授权
2008-08-20
实质审查的生效
2008-06-25
公开
机译: 形成纳米尺度的孔,纳米尺度的电接触和包括纳米尺度的电接触的存储器的方法以及相关的结构和设备
机译: ---用相同方法制备核-壳结构的碳纳米管沟道结构和碳纳米管沟道结构的方法以及具有该结构的碳纳米管晶体管
机译: 纳米级沟道晶体管的块接触架构
机译:纳米尺度沟道长度对对称双栅结构无结场效应晶体管亚阈值特性影响的建模
机译:使用微尺度弹性单晶场效应晶体管的接触电阻,取决于栅极偏置的场效应迁移率和短沟道效应的详细表征
机译:沟道长度变化对两种不同GAA纳米线晶体管结构短沟道效应参数的影响
机译:提高硫酸和过氧化氢混合物(SPM)处理的五烯底接触晶体管的短沟道迁移率和五苯底接触晶体管的操作稳定性
机译:纳米N沟道和P沟道金属氧化物半导体场效应晶体管的超薄氧化物和氮化物/氧化物堆叠的栅极电介质研究
机译:低能电子辐射下石墨烯场效应晶体管的接触电阻和沟道电导
机译:由于弹道接触而注入的纳米级金属氧化物半导体场效应晶体管中的沟道迁移率下降
机译:纳米结构晶体管沟道的理论与器件建模