一种实现主芯片与扩展芯片通信的系统及方法

摘要

本发明披露了一种实现主芯片与扩展芯片通信的系统及方法，其中系统包括通过数据通路连接的：主芯片装置和扩展芯片装置通过协议桥模块1将主芯片总线传输的数据转换成数据通路协议的包由数据通路输出，和/或将由数据通路传输的外部的包解析成主芯片总线格式的数据传输给处于第一纳米工艺的主芯片；扩展芯片装置通过协议桥模块2将扩展芯片总线传输的数据转换成数据通路协议的包由数据通路输出，和/或将由数据通路传输的外部的包解析成扩展芯片总线格式的数据传输给处于第二纳米工艺的扩展芯片。本发明实现了主、扩展芯片的灵活配置，从而降低芯片的生产成本及功耗。