公开/公告号CN102623376B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-07-09
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡红光微电子股份有限公司;
申请/专利号CN201210094642.3
发明设计人 侯友良;
申请日2012-04-01
分类号
代理机构无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙);
代理人顾吉云
地址 214028 江苏省无锡市新区新洲路93#-B-1地块
入库时间 2022-08-23 09:19:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-07-09
授权
授权
2014-05-28
著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/677 变更前: 变更后: 申请日:20120401
著录事项变更
2012-09-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20120401
实质审查的生效
2012-08-01
公开
公开
机译: QFN QFN QFN半导体封装的制造方法以及用于制造该掩模的掩模片
机译: QFN QFN QFN半导体封装的制造方法以及用于制造该掩模的掩模片
机译: QFN QFN QFN半导体封装的制造方法以及用于制造该掩模的掩模片