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QFN封装工艺的塑封料上料架

摘要

本发明提供了QFN封装工艺的塑封料上料架,其使得压模机的工作效率高。其包括上面板、下面板、前面板、后面板,其特征在于:所述上面板的上端面均布有八个上料通孔,所述下面板的上端面均布有八个下料通孔,所述前面板、后面板的上侧分别紧固连接所述上面板的前、后侧,所述前面板、后面板的下侧分别开有轴向通孔,所述下面板的下部两侧开有长轴向通孔,两根固定轴分别依次贯穿所述前面板的轴向通孔、下面板的长轴向通孔、后面板的轴向通孔。

著录项

  • 公开/公告号CN102623376B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-07-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡红光微电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201210094642.3

  • 发明设计人 侯友良;

    申请日2012-04-01

  • 分类号

  • 代理机构无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人顾吉云

  • 地址 214028 江苏省无锡市新区新洲路93#-B-1地块

  • 入库时间 2022-08-23 09:19:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-07-09

    授权

    授权

  • 2014-05-28

    著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/677 变更前: 变更后: 申请日:20120401

    著录事项变更

  • 2012-09-26

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20120401

    实质审查的生效

  • 2012-08-01

    公开

    公开

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