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软磁性合金薄带及其制造方法以及具有软磁性合金薄带的磁性部件

摘要

一种制造软磁性合金薄带的方法,该软磁性合金薄带具有由Fe100-x-y-zAxByXz(A为Cu和/或Au,X为选自Si、S、C、P、Al、Ge、Ga和Be中的至少一种元素,x、y和z分别为以原子%计满足0<x≤5、10≤y≤22、1≤z≤10和x+y+z≤25的条件的数)表示的组成,具有平均粒径为60nm以下的微细晶粒以50%以上的体积分率分散的母相,表面形成的氧化被膜的一部分是B浓度比上述母相的平均B浓度低的层,该方法中,(1)通过将具有上述组成的合金的熔液喷出到旋转的冷却辊上而急冷,形成具有在非晶相中平均粒径30nm以下的微细结晶核以大于0%且小于30%的体积分率分散的母相的初始微结晶合金薄带,接着(2)对上述初始微结晶合金薄带在具有6~18%的氧浓度的气氛中实施热处理。

著录项

  • 公开/公告号CN102282633B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-05-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日立金属株式会社;

    申请/专利号CN201080004519.7

  • 发明设计人 太田元基;吉泽克仁;

    申请日2010-01-20

  • 分类号H01F1/153(20060101);C21D6/00(20060101);C22C38/00(20060101);C22C45/02(20060101);H01F1/18(20060101);H01F27/24(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人雒运朴

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:19:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-05-14

    授权

    授权

  • 2012-02-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01F 1/153 申请日:20100120

    实质审查的生效

  • 2011-12-14

    公开

    公开

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