铁损低而且磁通密度高的无取向性电磁钢板及其制造方法

摘要

本发明涉及用于电器铁芯材料的无取向性电磁钢板及其制造方法。同时达成低铁损和高磁通密度的新的无取向性电磁钢板及其制造方法。即，本发明是含Si：1.5～8.0%(质量)及Mn：0.005～2.50%(质量)，且将C、S、N、O及B含量分别抑制在50ppm以下，结晶方位参数<Γ>为0.200以下，铁损低且磁通密度高的无取向性电磁钢板。且平均晶粒粒径为50～500μm、结晶面方位为由<111>轴15°以内的晶粒在钢板表面的面积率为20%以下。含有微量的Al、Sb、Ni、Sn、Cu、P和Cr等。以及上述无取向性电磁钢板的制造方法。