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公开/公告号CN102614941B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-04-02
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN201210067990.1
发明设计人 刘国柱;游志强;王莅;
申请日2012-04-25
分类号
代理机构天津市杰盈专利代理有限公司;
代理人王小静
地址 300072 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2022-08-23 09:18:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-04-02
授权
2012-09-26
实质审查的生效 IPC(主分类):B01J 37/02 申请日:20120425
实质审查的生效
2012-08-01
公开
机译: 晶圆级芯片包装及其制造方法(使用释放涂层部件可提高粘结强度)
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机译: 所选分子筛催化剂的高温烧结,以提高活性和扩散性
机译:界面粗糙度和粘结涂层的应用方法对大气等离子喷涂热障涂层粘结强度的影响
机译:C {sub} 3H {sub} 6选择性催化还原贵金属和分子筛双涂层整体催化剂对NO {sub} x的选择性催化活性
机译:提高仿生磷灰石涂层与基材之间的粘结强度。
机译:含Ti型介孔分子筛催化剂的三甲基甲硅烷硅烷化的活性提高,用H_2O_2氧化烯烃和烷烃
机译:高强度粘结涂层的设计和特性,可改善热障涂层的耐久性。
机译:预涂层和常规粘结的正畸托槽之间的剪切粘结强度和粘合残余指数的比较
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机译:粘性涂层粘结强度试验评价。