首页> 中国专利> 一种改善先栅极工艺中高K栅电介质PMOS负偏置温度不稳定性效应的方法

一种改善先栅极工艺中高K栅电介质PMOS负偏置温度不稳定性效应的方法

摘要

本发明公开了一种改善先栅极工艺中高K栅电介质PMOS负偏置温度不稳定性效应的方法,其中,包括:沉积NMOS器件区域的高K材料层和第一金属层,其中,所述第一金属层覆盖于所述高K材料层上方;有选择性地蚀刻所述第一金属层并为PMOS器件区域沉积第二金属层;多晶硅栅沉积之后在栅极中通过离子注入注入氟离子至PMOS器件区域;进行源漏离子注入热扩散。本发明的一种改善先栅极工艺中高K栅电介质PMOS负偏置温度不稳定性的方法,由于在多晶硅栅沉寂之后,源漏离子注入之前,在栅极中通过离子注入注入氟离子,并通过源漏热扩散使得氟离子在HfO2/SiO2和SiO2/Si界面处分别形成较稳定的化学键,从而有效抑制了PMOS负偏置温度不稳定性效应,简单实用。

著录项

  • 公开/公告号CN102420187B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-02-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201110150699.6

  • 发明设计人 谢欣云;黄晓橹;陈玉文;

    申请日2011-06-07

  • 分类号

  • 代理机构上海新天专利代理有限公司;

  • 代理人王敏杰

  • 地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号

  • 入库时间 2022-08-23 09:17:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-02-05

    授权

    授权

  • 2012-06-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请日:20110607

    实质审查的生效

  • 2012-04-18

    公开

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