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一种基于切削力波动特性的单晶材料切削方法及微调刀架

摘要

一种基于切削力波动特性的单晶材料切削方法及微调刀架,其微调刀架,包括刀架体,第一压电陶瓷安装支架,第一压电陶瓷,第一弹性变形薄膜,计算机系统,刀夹体,第二弹性变形薄膜,第二压电陶瓷和第二压电陶瓷安装支架。计算机系统通过数据线与第一压电陶瓷和第二压电陶瓷连接。刀夹体固定在刀架体上。刀具安装在刀夹体内。微调刀架本发明使用带有单晶材料切削力波动特性信息的计算机控制压电陶瓷的伸长和缩短,从而对刀具前角以及刀具与工件之间相对距离进行微量调整,能实现一次装夹就可以根据单晶材料切削加工表面的力学波动特性调整刀具与工件表面倾角以及刀具与工件相对距离的目的,实现单晶材料均匀一致的表面质量的切削加工要求,且具有加工效率高,精度高,操作方便等特点。

著录项

  • 公开/公告号CN102120344B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳航空航天大学;

    申请/专利号CN201010598282.1

  • 申请日2010-12-21

  • 分类号

  • 代理机构沈阳维特专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人甄玉荃

  • 地址 110136 辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街37号

  • 入库时间 2022-08-23 09:16:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-02-08

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 5/00 授权公告日:20131113 终止日期:20151221 申请日:20101221

    专利权的终止

  • 2013-11-13

    授权

    授权

  • 2011-08-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20101221

    实质审查的生效

  • 2011-07-13

    公开

    公开

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