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一种电路板铜阳极泥分银渣共沉淀制备铅酸钡粉体的方法

摘要

本发明属资源再利用领域,涉及电路板铜阳极泥分银渣高值化再利用方法,特别是以电路板铜阳极泥分银渣为原料采用共沉淀方法制备铅酸钡粉体。将电路板铜阳极泥分银渣通过碳酸钠溶液进行碳酸化,经过滤得到碳酸化反应渣和碳酸化反应后液。碳酸化反应后液用硫酸中和至中性,蒸发结晶回收硫酸钠。碳酸化反应渣用醋酸溶液溶解,经过滤得到脱铅渣和醋酸铅溶液。醋酸铅溶液加入醋酸钡,混合均匀后滴加草酸溶液。过滤得到铅酸钡陶瓷粉末前驱体和草酸沉淀后液。焙烧铅酸钡陶瓷粉末前驱体得到铅酸钡陶瓷粉体。与现有技术相比,本发明具有无二次污染、高值化再利用铅二次资源的特点,适合工业化生产。

著录项

  • 公开/公告号CN102660683B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-10-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN201210065503.8

  • 申请日2012-03-13

  • 分类号C22B7/00(20060101);C22B3/04(20060101);C22B3/44(20060101);C22B13/00(20060101);

  • 代理机构11401 北京金智普华知识产权代理有限公司;

  • 代理人皋吉甫

  • 地址 100088 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2022-08-23 09:16:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-10-16

    授权

    授权

  • 2012-11-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22B 7/00 申请日:20120313

    实质审查的生效

  • 2012-09-12

    公开

    公开

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