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用于11(IB)族-13(IIIA)族-16(VIA)族元素的金属、二元、三元、四元或五元合金沉积的电镀添加剂

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摘要

本发明涉及用于

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-05-21

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 3/38 授权公告日:20131009 终止日期:20180529 申请日:20090529

专利权的终止
2013-10-09

授权

授权
2013-10-09

授权

授权
2011-06-22

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/032 申请日:20090529

实质审查的生效
2011-06-22

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/032 申请日:20090529

实质审查的生效
2011-05-04

公开

公开
2011-05-04

公开

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1. 用于11(IB)族-13(IIIA)族-16(VIA)族元素的金属、二元、三元、四元或五元合金沉积的电镀添加剂 [P] . 中国专利： CN102047438B . 2013.10.09
2. 至少一种二元15族元素化合物的用途、13/15半导体层及二元15族元素化合物 [P] . 中国专利： CN107075672B . 2019.10.18
3. Electroplating additive for the deposition of a metal, a binary, ternary, quaternary or pentanary alloy of elements of group 11 (IB)-group 13 (IIIA)-group 16 (VIA) [P] . 欧洲知识产权局专利： EP2128903B1 . 2017-02-22

机译：电镀添加剂，用于沉积第11（IB）-13（IIIA）-16（VIA）族元素的金属，二元，三元，四元或五元合金
4. Electroplating additive for the deposition of a metal, a binary, ternary, quaternary or pentanary alloy of elements of group 11 (IB)-group 13 (IIIA)-group 16 (VIA) [P] . 欧洲知识产权局专利： EP2128903A1 . 2009-12-02

机译：电镀添加剂，用于沉积第11（IB）-13（IIIA）-16（VIA）族元素的金属，二元，三元，四元或五元合金
5. Electroplating additive for the deposition of metal, a binary, ternary, quaternary or pentanary alloy of elements of group 11 (IB)—group 13 (IIIA)—Group 16 (VIA) [P] . 美国专利： US8828278B2 . 2014-09-09

机译：电镀添加剂，用于沉积金属，元素11（IB）-13（IIIA）-16（VIA）的二元，三元，四元或五元合金