首页> 中国专利> 嵌段共聚物、嵌段共聚物组合物及其制成的热收缩薄膜

嵌段共聚物、嵌段共聚物组合物及其制成的热收缩薄膜

摘要

一种嵌段共聚物,主要由乙烯基芳香烃和共轭二烯构成,并且满足以下条件(1)至(5):(1)乙烯基芳香烃单元与共轭二烯单元的重量比为60∶40至90∶10;(2)嵌段共聚物的数均分子量为40,000至500,000;(3)30℃和10℃时的储能模量之比E’30/E’10为0.75至1;(4)嵌段共聚物内包含的乙烯基芳香烃聚合物的嵌段比为其中乙烯基芳香烃嵌段聚合物链占乙烯基芳香烃单元总重量的70至100%;和(5)嵌段共聚物内包含1至3个乙烯基芳香烃重复单元的链不超过乙烯基芳香烃单元总重量的25%。

著录项

  • 公开/公告号CN1132864C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2003-12-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电气化学工业株式会社;

    申请/专利号CN98103942.1

  • 发明设计人 户谷英树;中里昌义;铃木宏志;

    申请日1998-01-07

  • 分类号C08F297/04;C08L53/00;C08J5/18;

  • 代理机构上海专利商标事务所;

  • 代理人陈文青

  • 地址 日本国东京都

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-30

    专利权有效期届满 IPC(主分类):C08F 297/04 授权公告日:20031231 申请日:19980107

    专利权的终止

  • 2003-12-31

    授权

    授权

  • 2003-12-31

    授权

    授权

  • 2000-03-08

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 2000-03-08

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 1998-07-15

    公开

    公开

  • 1998-07-15

    公开

    公开

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