用于从TAB IC带冲压并提取TAB IC的设备和方法

摘要

本发明提供了一种用于从带式自动结合(TAB)集成电路(IC)带冲压TAB IC的设备和方法，其中，TAB IC被冲压并且与TAB IC带分离，TAB IC带缠绕在卷轴上并且具有安装在柔性印刷电路(FPC)膜上的多个驱动IC芯片，然后，TAB IC被传送到另一个工艺。该设备包括：冲锤，其被安装成能上下移动并且向下移动以对TAB IC带上的TAB IC进行冲压；以及模座，其被安装在冲锤下方以上下移动并且向上移动直到其模具的顶表面与TAB IC带的底表面接触，使得所述冲锤从TAB IC带冲压TAB IC。