一种划片机切割的方法、切割装置、划片机及介质

摘要

本申请公开了一种划片机切割的方法、切割装置、划片机及介质，涉及划片机技术领域。包括：在刀片转动的情况下，获取光信号传感器采集的光强；根据光强获取对应的电压值；根据电压值的变化确定刀片的特征数据；根据特征数据获取刀片的偏心量；其中偏心量为刀片的中心与划片机的主轴中心的差值；根据偏心量对刀片进行磨刀处理；利用磨刀处理后的刀片对晶圆进行切割。由此可见，该方法中，通过获取刀片的特征数据实现了对刀片的偏心量的计算，根据得到的偏心量进行磨刀处理，修正刀片的偏心，使得在切割晶圆时，切割槽的深度尽可能地相同，提高划片机的加工精度以及提升通过划片机切割出的晶圆的品质。