一种划片定位装置、划片机及定位方法

摘要

本发明提供的一种划片定位装置、划片机及定位方法，属于半导体制造设备技术领域，一种划片定位装置包括：底座，第一采集机构，第二采集机构；本装置将待切割的晶圆放置在工作台上，通过第一采集机构能够获取晶圆在工作台上的信息，本装置中的工作台能够带动晶圆在不同的方向上移动，通过第一采集机构获取工作台上第一区域内晶圆的信息，调节工作台使晶圆进入第二采集机构的采集区域，经过第二采集机构获取工作台上第二区域内晶圆的信息，通过第二采集机构采集的信息，能够精准掌握划刀对晶圆的切割位置，切割出来的晶圆芯片相距的宽度均匀，不容易损坏晶圆芯片并且能够提高划切效率。