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温度分布评价方法、温度分布评价装置以及均热范围的评价方法

摘要

本发明的目的是提供一种新颖的温度分布评价方法、温度分布评价装置以及均热范围的评价方法,所述温度分布评价方法对加热装置(40)所具备的加热区域(40A)的温度分布进行评价,其中,在所述加热区域(40A)中对半导体衬底(10)和用于与该半导体衬底(10)相互输送原料的收发体(20)进行加热,基于所述半导体衬底(10)的衬底厚度变化量(A)评价所述加热区域(40A)的温度分布。由此,可以实现由于热电偶的材料限制而难以实现的1600至2200℃等的高温度区域的温度分布评价。

著录项

  • 公开/公告号CN114144644A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202080030893.8

  • 申请日2020-04-24

  • 分类号G01K3/14(20060101);G01K13/12(20060101);H01L21/66(20060101);

  • 代理机构11400 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人方挺;侯晓艳

  • 地址 日本国兵库县

  • 入库时间 2023-06-19 14:23:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-04

    公开

    国际专利申请公布

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