科研证明
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN114108011A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 南京师范大学;
申请/专利号CN202111428494.X
发明设计人 黄菲;何志琴;谢宇星;赵薇;黎玉锋;于杨;
申请日2021-11-26
分类号C25B3/07(20210101);C25B3/20(20210101);
代理机构32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙);
代理人冒艳
地址 210046 江苏省南京市栖霞区文苑路1号
入库时间 2023-06-19 14:22:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 活化硅对芳香族C-O,C-N和C-S键的过渡金属自由还原裂解
机译:将Arynes插入P-O键:C-P和C-O键的一步同时构建
机译:CBR4介导α-氨基羰基化合物与醇和硫醇的交联反应分别构建C-O和C-S键
机译:B(C6F5)(3)催化直接亲核代替苄醇:一种从苄醇构建C-O,C-S和C-C键的有效方法
机译:缩醛C-O键和过渡金属催化的缩醛C-O键和硫代乙酰基C-S键的新添加反应
机译:镍 催化的交叉偶联 通过 C-O 和 C- N键 活化反应
机译:使用催化钒金属的26-二甲氧基苯酚在26-二甲氧基苯酚中催化切割C-O键或使用催化钒金属的有机溶剂
机译:用液氨中的金属还原切割:I。苄硫基C-S键的选择性切割与甲基S-苄基-4,6-O-苄基二甲基-2-甲基 - 滴水吡喃糖苷中的苄基二氧基C-O键; Cosolvent 1,2-二甲氧基乙烷对反应过程的影响
机译:氧化还原催化与底物光氧化反应的催化剂再生通过底物还原。 W10O324催化的硫醚同时氧化C-H键断裂和还原C-s键断裂