公开/公告号CN113924186A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 千住金属工业株式会社;
申请/专利号CN202080038885.8
申请日2020-01-31
分类号B23K35/26(20060101);C22C13/00(20060101);C22C13/02(20060101);
代理机构11283 北京润平知识产权代理有限公司;
代理人刘兵;肖冰滨
地址 日本东京
入库时间 2023-06-19 13:51:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-16
授权
发明专利权授予
机译: 焊料合金粉末的制造方法,焊料粉末及焊料膏
机译: 焊料合金,焊料粉末,焊料糊料,印刷电路板和电子零件,以及焊接方法和装置
机译: 焊料合金,焊膏,焊球,焊料预制件,焊接接头,板载电子电路,ECU电子电路,板载电子电路装置和ECU电子电路装置