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包层厚度减小的多模光纤

摘要

本说明书提供了包层厚度减小的多模光纤。光纤包括直径减小的玻璃光纤和/或厚度减小的涂层。光纤的总直径小于210μm并且呈现了直径小于160μm的实例。抗刺穿的次级涂层实现了在不损害对于玻璃光纤保护的情况下的次级涂层的薄化。光纤适用于数据中心应用并且特征在于高模态带宽、低衰减、低的微弯曲敏感性以及耐穿刺性,其处于紧凑型构造。

著录项

  • 公开/公告号CN113711096A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 康宁股份有限公司;

    申请/专利号CN202080030454.7

  • 发明设计人 S·R·别克汉姆;P·坦登;R·S·坦登;

    申请日2020-02-04

  • 分类号G02B6/02(20060101);G02B6/028(20060101);G02B6/036(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人徐鑫;项丹

  • 地址 美国纽约州

  • 入库时间 2023-06-19 13:23:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-27

    授权

    发明专利权授予

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