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一种提升电磁搅拌效率的连铸结晶器铜板设计方法

摘要

本发明提供一种提升电磁搅拌效率的连铸结晶器铜板设计方法,属于铜板设计技术领域。该方法通过连铸凝固传热模型确定绝缘层厚度,通过电磁场模型确定绝缘层位置,从而在传统连铸结晶器铜板内设置绝缘层,减小结晶器电磁搅拌条件下铜板的涡流强度,减小结晶器对交变磁场的屏蔽作用,提高交变磁场的穿透能力,降低电能消耗,提升结晶器电磁搅拌效率,促进钢水过热度快速散失,增加连铸坯等轴晶率,降低铸坯中心偏析缺陷。该方法简便易行,效果显著。

著录项

  • 公开/公告号CN113688470A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN202110821867.3

  • 发明设计人 姜东滨;张立峰;

    申请日2021-07-19

  • 分类号G06F30/17(20200101);G06F30/23(20200101);B22D11/059(20060101);B22D11/055(20060101);B22D11/115(20060101);G06F111/10(20200101);G06F119/08(20200101);

  • 代理机构11237 北京市广友专利事务所有限责任公司;

  • 代理人张仲波

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2023-06-19 13:21:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-09-12

    授权

    发明专利权授予

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