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一种新型TO-263引线框架

摘要

本发明公开了一种新型TO‑263引线框架,涉及半导体封装技术领域。该引线框架可提高爬电电压、增大载体面积以及节约铜材。包括:散热区、载片区、引脚区;散热区设置在载片区的上方,所述散热区和所述载片区之间设置有椭圆形锁胶槽;所述引脚区设置在所述载片区下方,且所述引脚区下方设置边框;所述引脚区设置有第一引脚和第二引脚,所述第一引脚和所述第二引脚以及和所述载片区之间相互隔离。

著录项

  • 公开/公告号CN113644043A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华羿微电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202110900315.1

  • 发明设计人 魏志丹;杨伊杰;赵文涛;张涛;

    申请日2021-08-06

  • 分类号H01L23/495(20060101);H01L23/367(20060101);H01L23/00(20060101);

  • 代理机构44202 广州三环专利商标代理有限公司;

  • 代理人党娟娟;郭永丽

  • 地址 710018 陕西省西安市未央区经济技术开发区草滩生态产业园尚稷路8928号

  • 入库时间 2022-08-22 23:25:41

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