公开/公告号CN113474872A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-01
原文格式PDF
申请/专利权人 迪睿合株式会社;
申请/专利号CN202080018731.2
申请日2020-03-02
分类号H01L21/60(20060101);H01L27/146(20060101);H04N5/369(20060101);H05K1/14(20060101);H05K3/32(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人何欣亭;陈浩然
地址 日本枥木县
入库时间 2023-06-19 12:45:17
机译: 吸收体构造体的制造方法以及通过该方法制造的吸收体构造体
机译: 电子零件安装构造体,电子零件安装构造体以及电子零件安装构造体的制造方法
机译: 多孔质体的制造方法,多孔质体,制造装置的方法,装置,布线构造体的制造方法以及布线构造体