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一种减轻玉米高温伤害的植物生长调理剂、其使用方法及应用

摘要

本发明创造提供了一种减轻玉米高温伤害的植物生长调理剂、其使用方法及应用,包括如下活性成分:乳酸菌胞外多糖、氯化胆碱、苯肽胺酸钠,三者的质量比为1:(1‑3):(1‑2)。本发明创造所述的植物生长调理剂主要用于减轻玉米孕穗期异常的高温伤害所造成的玉米减产问题,该植物生长调理剂通过增加光合速率,提高玉米籽粒的品质从而达到增产增量的目的。

著录项

  • 公开/公告号CN113396911A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津天隆在田农业科技有限公司;

    申请/专利号CN202110482411.9

  • 申请日2021-04-30

  • 分类号A01N43/16(20060101);A01N33/12(20060101);A01N37/24(20060101);A01P21/00(20060101);A01G7/06(20060101);A01G13/00(20060101);

  • 代理机构12229 天津合正知识产权代理有限公司;

  • 代理人王雨杰

  • 地址 300457 天津市滨海新区经济技术开发区睦宁路7号科研楼四层

  • 入库时间 2023-06-19 12:38:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-10-27

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):A01N43/16 专利申请号:2021104824119 申请公布日:20210917

    发明专利申请公布后的驳回

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