公开/公告号CN113381601A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-10
原文格式PDF
申请/专利权人 晶豪科技股份有限公司;
申请/专利号CN202010155987.X
申请日2020-03-09
分类号H02M1/42(20070101);H02M1/44(20070101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人李芳华
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2023-06-19 12:32:17
机译: 具有ESD和EMI防护功能的包装的制造方法
机译: 具有电磁干扰屏蔽和散热功能的EMI嵌入式印刷电路板及其制造方法
机译: 具有增强的EMI保护功能的注册式插孔