一种应用于线路板孔金属化的低钯活化剂智能制备方法

摘要

本发明涉及PCB生产制造与智能加工装备技术领域，尤其涉及一种应用于线路板孔金属化的低钯活化剂智能制备方法。本发明提供一种应用于线路板孔金属化的低钯活化剂智能制备方法，采用一种反应釜配合完成，低钯活化剂智能制备方法包括以下步骤：1）、称取氯化钠500‑1000g加入3L纯水于反应釜中，然后加入10‑100g的有机物对苯二酚，升温至60‑70摄氏度；2）、将16.8g/L的氯化钯溶液400ml加入反应釜中，搅拌10‑30min，然后升温到95摄氏度；本发明使得方形盘与溶液充分接触，使得方形盘上的氯化钯能充分与溶液混合，减少氯化钯在方形盘上的残留，减少氯化钯的浪费，且方形盘进行清洗，清洗液内可对金属靶进行回收，降低原料的浪费，并且混合效率较高。