一种高强度低介电损耗氧化铝陶瓷基片

摘要

本发明公开一种高强度低介电损耗氧化铝陶瓷基片，所述氧化铝陶瓷基片按重量百分比由99.6～99.8wt%氧化铝和0.2～0.4wt%烧结助剂组成，采用超高压均质技术分散纳米氧化铝粉，然后通过球磨工艺将微量烧结助剂引入剂（0.2~0.4wt%）披覆在氧化铝颗粒表面，运用轧膜工艺制备氧化铝陶瓷生坯片，陶瓷生坯片经等静压处理并排胶后在950～1050℃条件下采用电场辅助低温快速烧技术，显著降低基片烧结温度和烧结时间，从而控制陶瓷晶粒尺寸(0.4～0.6μm)并抑制其高频下的介电损耗(‑4)。本发明所制得的氧化铝陶瓷基片性能优良、制备工艺易控、成本低廉等优点，因此具有广阔的市场前景。