一种半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺

摘要

本发明是一种针对半导体PVD设备零部件WELDMENTHOOP的加工工艺，该零部件为焊接件，功能区域相对于零件基准的平行度、位置度、轮廓度是此零件的核心尺寸，本发明采用制定特殊的加工方案来保证基准面的平面度、基准面与转换基准的平行度以及控制装夹变形来保证加工过程可控，通过前期的过程控制来保证最终尺寸的合格。

说明书

技术领域

本发明属于IC装备及精密零部件制造领域，针对半导体PVD设备零部件304不锈钢WELDMENT HOOP加工，同样适用于结构相似的不锈钢焊接类零部件。

背景技术

PVD设备是半导体中物理气相沉积镀膜设备,在半导体领域广泛应用，其内部零部件WELDMENT HOOP为304不锈钢焊接零部件，焊后工件变形，装夹、加工困难，工件四个焊接小立柱结构强度低，立柱顶部的斜面、平面为工件的功能区域，其相对于零件基准的平行度、位置度、轮廓度的核心尺寸0.076mm难以保证，基准面小，属“小基准大被测”，存在测量误差，用常规的方法加工，工件报废率高，量产不稳定。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明提出一种半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺，保证基准面的平面度、基准面与转换基准的平行度以及控制装夹变形来保证加工过程可控，通过前期的过程控制来保证最终尺寸的合格。

本发明采用的技术方案是：

一种半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺，包括如下步骤：

步骤(1)加工基准面及下陷采用铣床加工；

步骤(2)基准面转换，选定零部件底面大面作为加工基准面，加工时将基准由小面转移至大面；

步骤(3)加工基准面及下陷时使用专用工装，压板侧顶，不能使用侧顶板侧顶；

步骤(4)加工基准面及下陷时工件内外形四周加热熔胶，防止工件加工中震动，影响平面度；

步骤(5)加工基准面及下陷时使用风冷；

步骤(6)加工基准面及下陷时使用百分表找基准圆圆心定加工原点。

步骤(7)加工功能面时采用车床加工；

步骤(8)加工功能面时采用专用工装；

步骤(9)加工功能面装夹时，需要在用百分表确认变化量状态下压紧压板，控制变形量。

本发明优点是：

1.在细节处着手，制定特殊的工艺方案，通过稳定的过程控制保证最终的尺寸合格，提升工件的合格率。

2.使用专用工装，工件装夹稳定。

3.为同类工件加工提供了工艺方案模板，避免了同类产品时间和成本上的浪费。

具体实施方式

下面对本发明进一步详细说明。

一种半导体PVD设备零部件WELDMENT HOOP的加工工艺，包括如下步骤：

步骤(1)加工基准面及下陷采用铣床加工；

步骤(2)基准面转换，选定零部件底面大面作为加工基准面，加工时将基准由小面转移至大面；

步骤(3)加工基准面及下陷时使用专用工装，压板侧顶，不能使用侧顶板侧顶；

步骤(4)加工基准面及下陷时工件内外形四周加热熔胶，防止工件加工中震动，影响平面度；

步骤(5)加工基准面及下陷时使用风冷；

步骤(6)加工基准面及下陷时使用百分表找基准圆圆心定加工原点。

步骤(7)加工功能面时采用车床加工；

步骤(8)加工功能面时采用专用工装；

步骤(9)加工功能面装夹时，需要在用百分表确认变化量状态下压紧压板，控制变形量。

所述步骤(2)基准面转换，选定零部件底面大面作为加工基准面，加工时将基准由小面转移至大面，解决了基准面小，定位误差大，关键尺寸难以保证的问题，且加工基准面时，在同一序，用同一把刀加工，保证下序的加工基准与设计基准平行0.01mm以内。

所述步骤(3)加工基准面及下陷时使用专用工装，压板侧顶，不能使用侧顶板侧顶；若使用侧顶板，若力量大，工件会变形，若力量小，则侧顶螺丝锁不紧，加工工程中震动，工件会松动；另外，工件与压板之间不放其它介质，防止加工过程中因震动引起接触面的变化，造成工件松动

所述步骤(4)加工基准面及下陷时工件内外形四周加热熔胶，防止工件加工中震动，影响平面度；工件焊后平面度差，使用热熔胶辅助固定，避免工件底面与工装接触不严产生颤刀情况。

所述步骤(5)加工基准面及下陷时使用风冷；避免使用冷却液造成热熔胶脱落。

所述步骤(6)加工基准面及下陷时使用百分表找基准圆圆心定加工原点；工件焊接后有变形，使用百分表找基准圆圆心更加准确。

所述步骤(8)加工功能面时采用专用工装。控制装夹变形，保证加工稳定。

所述步骤(9)加工功能面装夹时，需要在用百分表确认变化量状态下压紧压板，控制变形量；控制装夹变形在0.01mm以内。