公开/公告号CN112974806A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-18
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州市昌霖电子科技有限公司;
申请/专利号CN202110255058.0
申请日2021-03-09
分类号B22F3/22(20060101);B22F3/24(20060101);B22F3/10(20060101);
代理机构11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司;
代理人周媛
地址 516000 广东省惠州市博罗县福田镇福兴工业区
入库时间 2023-06-19 11:30:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-25
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B22F 3/22 专利申请号:2021102550580 申请公布日:20210618
发明专利申请公布后的驳回
机译: 具有金属-绝缘体-金属(MIM)或金属-绝缘体-半导体(MIS)结构的电子设备具有一系列的MIM或MIS材料层,该层包括包含钛酸or或由钛酸consisting组成的绝缘体层
机译: 半导体器件与金属-绝缘体-金属(MIM)电容器集成的集成电路,具有MIM电容器,该电容器形成在凹槽中,部分位于基板上方
机译: 形成低漏电流的金属-绝缘体-金属(MIM)电容器和相关MIM电容器的方法