一种无上片胶固定的芯片背面裸露封装方法及芯片

摘要

本发明属于半导体芯片封装技术领域，提供了一种无上片胶固定的芯片背面裸露封装方法及芯片。其中，该方法包括在镂空基板背面贴装设有黏性胶的上片膜，在基板上形成单侧开口的空腔；将芯片置入空腔内且通过上片膜的黏性胶固定；将芯片正面的键合引脚与基板的引脚进行键合互联；对键合互联后的芯片的正面及侧面进行塑封；去除基板背面的上片膜及芯片背面的黏性胶，形成背面裸露的芯片。