公开/公告号CN112788019A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-11
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州天谷信息科技有限公司;
申请/专利号CN202011625802.3
申请日2020-12-30
分类号H04L29/06(20060101);
代理机构33289 杭州裕阳联合专利代理有限公司;
代理人张解翠
地址 310000 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园D幢19层
入库时间 2023-06-19 10:55:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-07
授权
发明专利权授予
机译: 一种解决方案,通过将矩阵形式的第一电导化学元素与至少一种第二电导化学元素融合,作为解决方案的一部分,
机译: 本发明的目的是提供一种可膨胀的椎间融合器,该融合器将在所有三个平面上膨胀,以允许在膨胀状态下结合大量的骨移植物,并有利于这种骨移植物与骨的更大的接触表面积。融合器本身与椎骨融合。
机译: 为了通过在压力下模制一种或几种粉末产品来制造导电的机械零件的方法及其应用,其中至少一种粉末产品是或变成导电的