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一种满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料及其制备方法和应用

摘要

本发明提供一种满足B1级阻燃陶瓷化低烟无卤光缆护套料及其制备方法和应用,所述光缆护套料包括如下组分:乙烯‑丙烯酸甲酯共聚物EMA5~35份;乙烯‑辛烯共聚物POE25~55份;氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物SEBS15~30份;SEBS‑g‑MAH3~8份;聚苯醚PPO3~8份;活化低温烧结填料25~55份;氢氧化镁50~90份;填充油5~10份;抗氧剂1~3份;润滑剂1~3份;所述氢氧化镁表面采用3‑氨丙基三乙氧基硅烷包覆处理,包覆率大于等于80%;所述活化低温烧结填料的活化度大于等于95%。所述护套料满足B1级陶瓷化阻燃;拉伸强度大于10MPa,热释放峰值小于等于30KW,热释放总量小于15MJ,由护套料制成的护套成品透光率大于60%。

著录项

  • 公开/公告号CN112708189A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 金发科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202011493758.5

  • 申请日2020-12-16

  • 分类号C08L23/08(20060101);C08L53/02(20060101);C08L51/00(20060101);C08L71/12(20060101);C08K9/06(20060101);C08K3/22(20060101);C08K3/38(20060101);C08K9/10(20060101);C08K3/02(20060101);C08K13/06(20060101);H01B3/44(20060101);

  • 代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人冯振宁

  • 地址 510663 广东省广州市黄埔区高新技术产业开发区科学城科丰路33号

  • 入库时间 2023-06-19 10:46:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-04

    授权

    发明专利权授予

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