一种空气敏感性二维材料器件的封装设备及封装方法

摘要

本发明公开了一种空气敏感性二维材料器件的封装设备及封装方法，属于二维材料封测领域。利用此设备的封装方法是采用在惰性气体环境下，将二维材料器件封装于采用底座、封盖玻片及高于二维材料器件厚度的封装胶形成的密闭空间中，以此方法封装空气敏感性二维材料器件，避免了传统的在待测二维材料上下各叠一层石墨烯或氮化硼封装时易产生的轨道杂化的问题，保护材料免受或少受外界环境的影响，同时利用设备进行两次的拉曼测试，排除封盖玻片影响，为空气敏感性二维材料器件的后续研究测试提供了安全稳定的环境。