一种高频高速PCB覆铜箔层压板及其制备方法

摘要

本发明提供一种高频高速PCB覆铜箔层压板及其制备方法，所述高频高速PCB覆铜箔层压板的制备方法包括以下步骤：(1)将增强材料用树脂胶液浸渍，固化得到半固化片；(2)将铜箔预先用硅烷偶联剂进行表面处理后，再在其表面涂覆硅树脂溶液，烘干；(3)将步骤(2)处理后的铜箔置于含甲苯的密闭容器内，取出，在其上放置步骤(1)得到的半固化片，热压成型，得到所述高频高速PCB覆铜箔层压板。本发明的高频高速PCB覆铜箔层压板内部无气泡、空洞和裂纹等缺陷，硅树脂和铜箔之间粘结力牢，并且该制备方法简单易操作，可实现所有硅树脂在高频高速PCB覆铜箔层压板的规模化生产。