公开/公告号CN112307701A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-02
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202010343035.0
申请日2020-04-27
分类号G06F30/392(20200101);G06F115/06(20200101);
代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人李春秀
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号
入库时间 2023-06-19 09:44:49
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-06
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F30/392 专利申请号:2020103430350 申请公布日:20210202
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 具有逻辑单元结构的逻辑单元结构和集成电路
机译: 具有算术逻辑单元和效率逻辑单元的微处理器的生成设计结构
机译: 通过比较与集成电路逻辑单元相对应的存储数据结构来验证集成电路操作的方法