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逻辑单元结构与具有所述逻辑单元结构的集成电路

摘要

本发明实施例涉及逻辑单元结构与具有所述逻辑单元结构的集成电路。本发明一些实施例揭露一种逻辑单元结构,其包含:第一部分,其具有第一高度,所述第一部分经布置为第一半导体元件的第一布局;第二部分,其具有所述第一高度,所述第二部分经布置为第二半导体元件的第二布局,其中所述第一部分与所述第二部分分离;及第三部分,其经布置为用于耦合所述第一半导体元件及所述第二半导体元件的互连路径的第三布局。

著录项

  • 公开/公告号CN112307701A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN202010343035.0

  • 发明设计人 王绍桓;陈俊臣;陈胜雄;杨国男;

    申请日2020-04-27

  • 分类号G06F30/392(20200101);G06F115/06(20200101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人李春秀

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号

  • 入库时间 2023-06-19 09:44:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-06

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F30/392 专利申请号:2020103430350 申请公布日:20210202

    发明专利申请公布后的视为撤回

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