组合式传感器、电子设备及组合式传感器的制作方法

摘要

本发明公开一种组合式传感器、电子设备以及组合式传感器的制作方法，组合式传感器包括第一传感器，第一传感器包括第一封装结构和第一传感器芯片，第一封装结构包括分体设置的第一基板、第一支撑件以及第二基板，第一基板、第二基板及第一支撑件围合形成第一空腔，第一传感器芯片设于第一空腔内，并与第一基板电连接；和第二传感器，第二传感器包括第二传感器芯片，第二传感器芯片与第一传感器芯片在垂直于第二基板的方向上对应排列设置，并通过第二基板、第一支撑件与第一基板电连接。本发明技术方案提供了一种组合式传感器的批量化、低成本、一致性的加工方法，且能够有效节省横向空间。