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一种用于切除软组织且基于射频消融的电极切割装置

摘要

本发明公开了一种用于切除软组织且基于射频消融的电极切割装置,包括手柄、连接导线、电极安装座和射频电极,其中所述连接导线包括第一导体、包裹在第一导体外侧的第一绝缘管、包裹在第一绝缘管外侧的第二导体、包裹在第二导体外侧的第二绝缘管,所述第一导体和第二导体同时连接至主机中的射频源;所述第一导体和第二导体分别连接所述射频电极和电极安装接头;所述电极安装座包括电极安装陶瓷柱和电极安装接头,所述电极安装接头包括凹槽;所述射频电极固定在所述电极安装陶瓷柱中,所述电极安装陶瓷柱固定在所述电极安装接头中的凹槽中。本发明装置有利于保持植骨床表面干净平整,放置的融合器姿态平整,并提高其接触紧密度。

著录项

  • 公开/公告号CN112155715A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 珠海维尔康生物科技有限公司;

    申请/专利号CN202011095816.9

  • 发明设计人 胡善云;吕劲贤;丘永洪;

    申请日2020-10-14

  • 分类号A61B18/12(20060101);A61B18/14(20060101);

  • 代理机构44416 广州科沃园专利代理有限公司;

  • 代理人马盼

  • 地址 519085 广东省珠海市软件园路1号生产加工中心5#楼三层7单元

  • 入库时间 2023-06-19 09:24:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-06

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):A61B18/12 专利申请号:2020110958169 申请公布日:20210101

    发明专利申请公布后的驳回

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