传感器封装结构及其封装方法、电子设备

摘要

本发明公开一种传感器封装结构及其封装方法、电子设备，其中，该传感器封装结构包括基板、第一传感器组件、注塑胶封装结构和第二传感器组件，所述第一传感器组件至少部分设于所述基板的表面。所述注塑胶封装结构封装所述第一传感器组件中设于所述基板表面的部分，所述注塑胶封装结构与所述基板围成安装腔，所述安装腔与所述第一传感器组件间隔设置。所述第二传感器组件至少部分设于所述基板的表面，且所述第二传感器组件中设于所述基板表面的部分位于所述安装腔。本发明技术方案能够避免注塑胶对敏感传感器的应力作用。