一种功率器件用半导体硅切片金刚线切割工艺

摘要

本发明属于金刚线切割技术领域，特别涉及一种功率器件用半导体硅切片金刚线切割工艺，将粘接好的硅棒悬挂于线网正上方，然后设置喷淋方式、添加切割液、设置工件台台速和单步周期耗线，参数设置完成后开始切割硅棒。本发明将金刚线切片应用于功率器件用小直径硅切片，这种方式切割力更强，且较易实现快切化细线化，实现金刚线对砂浆切割半导体硅切片的切割方式替代。