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公开/公告号CN112166502A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 华为技术有限公司;
申请/专利号CN201880093928.5
发明设计人 吴韦;李定;尹红成;匡雄才;
申请日2018-05-31
分类号H01L23/64(20060101);H01L23/498(20060101);
代理机构11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司;
代理人陈斌
地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
入库时间 2023-06-19 09:23:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-13
授权
发明专利权授予
机译: 用于图像传感器的倒装芯片封装结构和具有倒装芯片封装结构的图像感测模块
机译: 倒装芯片封装结构和晶圆级封装结构
机译:具有不同封装结构的InGaN / GaN近紫外倒装芯片发光二极管的光学,光谱和热分析
机译:带硅通孔的倒装芯片3D封装结构的设计和制造,用于底部填充分配
机译:60 GHz频带介质波导滤波器的开发和倒装芯片封装结构的研究
机译:90nm Cu / low-k器件的高级HiCTE陶瓷倒装芯片:新型材料,封装结构和工艺优化研究
机译:倒装芯片和多层陶瓷电容器的微电子设备检查系统实施和建模。
机译:在体外eyemate®系统上每日使用电子设备发出的电磁辐射的影响:一种可行性研究
机译:区域阵列倒装芯片封装结构中的凸块接头的非破坏性检查系统(<特殊问题>电子设备和机械工程机械可靠性)
机译:高级移动航空电子设备:一种可重新配置的微型航空电子设备平台,可满足小型行星探测器和微型航天器的未来需求