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一种无机粒子填充聚合物微孔复合材料

摘要

一种无机粒子填充聚合物微孔复合材料,包括聚合物基体和无机粒子,所述无机粒子的粒径大小为10微米至300微米,无机粒子均匀地分散在聚合物基体中;所述聚合物基体具有多个均匀分布的微孔,所述微孔呈椭球状,无机粒子位于微孔中。该材料具有轻质高强、耐腐蚀、抗老化等优点,可广泛应用于户外景观板材,建筑墙板,舰艇甲板,军用包装材料等领域。

著录项

  • 公开/公告号CN112111102A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京化工大学;

    申请/专利号CN202011009057.X

  • 申请日2020-09-23

  • 分类号C08L23/12(20060101);C08L23/06(20060101);C08L67/04(20060101);C08K3/34(20060101);C08K5/098(20060101);C08K3/26(20060101);C08K7/26(20060101);C08J9/00(20060101);B29C67/20(20060101);B29B9/06(20060101);

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  • 入库时间 2023-06-19 09:16:49

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