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一种光纤耦合封装结构、耦合封装方法及耦合阵列

摘要

本发明公开了一种光纤耦合封装结构,涉及光通信领域,解决了现有光纤耦合封装要求高、难度大、成本高、效率低的问题,其技术方案要点是包括光纤,所述光纤包括有输出端,所述输出端于纤芯端面呈凹陷曲面设置,还包括有用于耦合的光器件、固化填充于凹陷曲面与光器件的端面之间用于连接耦合的透明胶黏剂;所述透明胶黏剂的折射率高于所述光纤纤芯的折射率,本发明的一种光纤耦合封装结构,耦合效率高,成本低,耦合容限提升,简化了耦合封装的步骤,降低封装成本,提升封装效率。

著录项

  • 公开/公告号CN111830646A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN202010396201.3

  • 发明设计人 杜江兵;李康林;何祖源;杨学成;

    申请日2020-05-12

  • 分类号G02B6/42(20060101);G02B6/26(20060101);

  • 代理机构31227 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司;

  • 代理人孟旭彤

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2023-06-19 08:39:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-03

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G02B 6/42 专利申请号:2020103962013 申请公布日:20201027

    发明专利申请公布后的驳回

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