公开/公告号CN111812155A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 艾感科技(广东)有限公司;
申请/专利号CN202010709098.3
申请日2020-07-21
分类号G01N27/00(20060101);B82Y15/00(20110101);
代理机构11129 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司;
代理人何志欣
地址 528000 广东省佛山市禅城区季华西路131号2#楼D座9层915室
入库时间 2023-06-19 08:38:01
机译: 封装级别的集成电路连接,无需顶部金属焊盘或接合线
机译: 半导体装置的接合线,其制造方法,以及包括半导体装置的接合线的发光二极管封装
机译: 富勒烯官能化的碳纳米管,一种或多种富勒烯官能化的碳纳米管的制造方法,功能材料,厚或薄膜,线,线或层状或三维结构以及装置