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一种调整LDMOS晶体管中氧化物场板角度的方法

摘要

本发明提供的一种调整LDMOS晶体管中氧化物场板角度的方法,所述方法包括以下步骤:提供一半导体衬底;在半导体衬底上形成第一氧化膜层;执行第一次退火工艺;形成第二氧化膜层,使得第二氧化膜层与第一氧化膜层构成场氧化膜层;以及湿法刻蚀场氧化膜层,以形成氧化物场板,从而形成LDMOS晶体管。本发明首先形成第一氧化膜层,并对所述第一氧化膜层进行第一次退火工艺,接着在形成第二氧化膜层,使得湿法刻蚀时氧化物场板的角度是可控的,该夹角使得后续在氧化物场板上形成场板时没有出现多晶硅残留的问题,同时还提高了击穿电压,减低了特征导通电阻,从而提高了半导体器件的电气性能。

著录项

  • 公开/公告号CN111785640A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN202010872365.9

  • 发明设计人 吴亚贞;

    申请日2020-08-26

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L29/78(20060101);H01L29/40(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹廷廷

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2023-06-19 08:36:28

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