再流焊温度场分析方法、装置、计算机设备

摘要

本发明公开了一种再流焊温度场分析方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：根据动态模拟的过程数据，构建再流焊加热过程的传输带速度和再流焊各加热温度区功能的模型，和根据该构建的该再流焊加热过程的传输带速度和再流焊各加热温度区功能的模型，对该再流焊加热过程的各再流焊炉区的加载温度进行优化设计，获取该再流焊加热过程的加载温度曲线，以及根据该再流焊加热过程的加载温度曲线，对该再流焊加热过程的温度场进行动态仿真，获得该再流焊加热过程的各组件优化加载温度条件下的动态温度场。通过上述方式，能够实现提高再流焊各加载温度条件下的动态温度场的准确率。