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发光二极管载具以及具有发光二极管载具的发光二极管封装

摘要

一种发光二极管载具以及具有发光二极管载具的发光二极管封装,发光二极管载具包含基板、导电层、粘着层以及反射元件。导电层设置于基板上,并具有接合部,接合部具有顶面高于导电层的延伸部的顶面。粘着层覆盖导电层的延伸部,并暴露导电层的接合部。反射元件设置于粘着层上。粘着层具有卡勾部,卡勾部接触反射元件的底角。本揭示的发光二极管载具是以具有卡勾部的粘着层为特征,粘着层的卡勾部与反射元件的底角相卡合,以牢固地将反射元件固定于粘着层上。此外,导电层具有隆起的接合部,保护粘着层不受发光二极管晶片所发出的光直接照射。

著录项

  • 公开/公告号CN111755581A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 隆达电子股份有限公司;

    申请/专利号CN202010166210.3

  • 申请日2020-03-11

  • 分类号H01L33/48(20100101);H01L33/52(20100101);H01L33/60(20100101);H01L33/62(20100101);

  • 代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学园区工业东三路3号

  • 入库时间 2023-06-19 08:30:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    授权

    发明专利权授予

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